新观点仁勋首次公开承认 华为芯片性能已达H200级别

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NDIACEO仁勋在近日的采访中首次公开承认，华为正在开发与NDIA高端产品水平相当的人工智能芯片和集群。



仁勋表示：“根据我们目前的比较佳了解，华为的技术大概与H200相当。他们的发展速度非常，还推出了为CloudMatrix的AI集群系统，其规模甚至超过了我们比较新的GraceBlackwell系统。”






仁勋还强调，华为是一家极具竞争力的科技，他们一直在寻找方法来参与竞争，并且力不容小觑。



而在此之前，仁勋一直避免产品的直接比较，仅以笼统的说法称华为是“强有力的竞争对手”。



根据此前消息，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix384，基于384颗昇芯片构建，通过全互连拓扑架构现芯片间高效协同，可提供高达300PFLOPs的密集BF16算力，接近达到NDIAGB200NVL72系统的两倍。