聊一聊SEMICON China 2024 格创东智半导体智能工厂软硬融合整体解决方案惊

3月20日-22日，全球规模比较大、规格比较高的半导体行业年度盛会SEMICON C 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球高级半导体厂商与行业大咖、专家、学者，展示比较新技术成果、前沿产品以及创新解决方案，共探未来发展趋势。SIP Trunk的具体问题可以到我们网站了解一下，也有业内领域专业的客服为您解答问题，为成功合作打下一个良好的开端！https://www.siptrunk.cn/

作为源自半导体制造业的工业智能解决方案提供商，格创东智重磅亮相展会，并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案，帮助半导体客户提升产线调度效率，现自动化、数字化、智能化升级。



重磅收购业内高尖AMHS正式启动3月20日，格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON C 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限、江苏睿新库智能科技有限的创业战略收购签约，正式启动AMHS（自动物料搬运系统）业务。
通过资源整合与布局，格创东智正式成立格创维晟有限，并优先部署OHT，完善晶圆存储立库S等智能搬运硬件辅助设备，同时与MES、MCS等软件系统深度融合，快速构建完整的AMHS产品体系。至此，在现有CIM解决方案之上，格创东智通过增加硬件布局，进一步构建半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案，帮助半导体客户提升产线调度效率，现自动化、数字化、智能化升级。



AI加速软硬融合打造高尖半导体智能工厂当前，随着半导体工厂智能制造转型升级进入深化阶段，在激烈的市场竞争中，是否能充分利用数据智能的价值，成为半导体工厂提升竞争力的关键。在此背景下，聚焦设计、生产、改善、检测等全环节，借助AI、大数据等新兴技术现更高生产效率、良率和更低的成本，已经成为行业共识。越来越多的半导体企业运用AI数据智能技术进行生产全链条数据分析，通过分析模型找到决策和改善条件，并运用更灵活和便捷的工作模式，解决企业在生产效率，稳定性和良率、绿色低碳等方面的固有问题。



作为源自半导体制造的工业智能解决方案提供商，格创东智依托深厚的半导体-，基于“生产-分析-预测” 的全新视角，深化IT与OT融合，下沉工业现场，充分利用AI、云计算、大数据等新兴技术优势，以软件和算法驱动装备和边缘控制硬件智能化升级，构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案，帮助半导体工厂打造群控、集控能力，现生产智能化、品质全面化、物流人化、厂务数智化。
目前，格创东智已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想汽车-斯科半导体等半导体行业客户。