数据显示：高通2亿美金现金收购4G物联网技术，海外蜂窝物联网集中化的格局

近日，高通和法国物联芯片供应商S达成一项资产购买协议，高通将收购S的4G物联技术，此次收购包括某些员工、资产和许可证。在5G已商用多年的背景下，高通专门收购S的4G物联技术，加大对4G物联的投入，反映了蜂窝物联市场（尤其是海外市场）未来几年集中化不断强化的格局，同时也进一步巩固了高通在海外蜂窝物联市场的地位。SIP Trunk的相关问题可以到网站了解下，我们是业内领域专业的平台，您如果有需要可以咨询，相信可以帮到您，值得您的信赖！https://www.siptrunk.cn/

2亿美元现金交易，重点聚焦LTE-MNB-IT和LTE C 1S在向美国证券交易会提交的文件中披露了这一交易的一些细节。文件显示，高通将以2亿美元全现金的形式购买S的4G物联技术组合，不过，S 将通过长时间许可协议保留继续在商业上使用4G技术的全部权利，允许S继续发展其4G业务；同时，S继续保持对其5G技术的全部所有权。

可以看出，本次收购并非S整体卖出，而是仅仅出售4G物联技术的所有权，同时S依然保留对4G物联技术的使用权，也就是说，S未来依然作为一家单独开展4G5G物联芯片的开发和销售。

根据高通和S协议的条款，高通将收购S拥有的4G物联技术，特别是LTE-MNB-IT和LTE C 1产品技术，这些技术形成了S旗下M 2和C 2的系列产品。S对未来依然可以在免许可费的情况下，销售、支持、维护和增强这些产品，还可以进一步开发下一代4G物联产品，但在某些情况下要向高通支付专利费。从这些条款来看，该交易不会影响S的现有业务及其与客户、供应商和行业合作伙伴的合同义务或业务。此外，与此交易相关，S工程团队的大约74员工预计将转移到高通。

该交易预计将于2024年10月中旬完成，当然还取决于监管机构的批准。S在提交的文件中显示，高通和S此前签署了一项授权协议，该协议允许高通自2024年6月开始使用S的M 2，即S的LTE-MNB-IT平台，授权许可费为1500万美元，高通于2024年6月已支付给S。未来，在高通收购S的4G物联交易完成后，S和高通之间的M 2许可将自动终止，这笔已支付的1500万美元许可费将计入2亿美元的购买费用中。剩余的185亿美元现金将由高通在交割时支付。

不起眼的芯片，4G物联却卖出大价钱S于2022年成立于法国，专注于设计和开发蜂窝物联芯片和模组，其产品组合比较广泛，包括5G NR、LTE C 4、LTE C 1 和 LTE-MNB-IT等。在蜂窝物联芯片领域，S虽然相对于大部分芯片厂商来看产品组合比较广泛，但其规模很小，近年来市场份额一直在不足1%的水平。

我们可以从几个研究机构的跟踪数据来考察S的市场表现。



市场研究机构T S R（TSR）跟踪数据显示，截至2023年底蜂窝物联基带芯片市场中，高通处于领先地位，市场份额达到336%，而芯片厂商紫光展锐、移芯通信、翱捷科技家紧随其后，市场份额均超过10%，芯翼信息表现也不错，达到73%的份额。但是，S只能归到“其他”类别。

市场研究机构C也持续跟踪蜂窝物联芯片市场，其数据与TSR虽然有一定的出入，但整体趋势基本保持一致。根据其发布的2024年首季度跟踪数据，S仅占05%的市场份额。



当然，不论是TSR，还是C的跟踪数据，均站在全球市场角度看芯片厂商出货量的市场格局。众所周知，由于市场新增的蜂窝物联设备数量远高于海外，因此芯片厂商紫光展锐、翱捷科技、移芯通信、芯翼信息等更多是通过支持市场形成的市场份额。

若排除市场，蜂窝物联芯片以海外厂商为主导。C数据显示，除外的还是市场中，高通的蜂窝物联芯片市场份额达到近60%，而S的市场份额为14%。当然，14%这个份额依然是一个微不足道的水平。

过去几年，S经营状况不佳，一直在寻求潜在的买家。比较为典型的就是2023年8月，日本半导体厂商瑞萨电子宣布收购S，交易金额为249 亿美元，较过去 6 个月S成交量加权平均价格溢价 326%。然而，到2024年2月，瑞萨电子宣布终止收购S，导致S股价当天暴跌近65%，创下该挂牌来历史收盘新低纪录。

本次高通宣布收购S的4G物联业务后，8月23日当天S股价暴涨，比较高涨幅近145%，可见市场对其抱有非常乐观的态度。当然，高通仅收购S的4G物联业务，就能够开出2亿美元的价格，S还有5G物联、定制化芯片、模组以及SIM等多种业务，也有不小的价值，与之前瑞萨电子的收购价格相比，S似乎卖出了一个好价格，对于S来说是一笔较好的买卖。

对于本次交易，业界不少从业者表示比较惊讶。作为全球领先的芯片制造商，高通在蜂窝物联领域具备较强的力，包括在4G物联方面领先的能力。目前，高通已经推出212、216、9205、9206等LTE M产品，涵盖了LTE-MNB-IT和LTE C 1 等系列，另外还有骁X系列LTE M产品，涵盖了C 4以上技术，而本次专门收购S的4G物联技术，也重点聚焦这些领域，同时S的市场份额微不足道，从技术和市场角度来看，高通似乎都不需要对其进行收购。

高通的高管评价这次交易时提出：此次收购S的4G物联技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联应用提供可靠、优化的蜂窝连接。站在高通自身角度，斥资2亿美元现金的收购，一定能为自身带来更高回报。

巩固高通在除外的全球蜂窝物联市场的地位一直以来，高通倾向于发力高端市场，以技术领先和性能优势，形成较高定价，现创新带来的溢价；对于一些中低端市场，尤其是面临毛利较低、竞争激烈的情况，高通往往不会参与其中。然而，一些中低端市场有确定性不断增长的规模，并且市场竞争相对平缓，能形成规模化收益，或许能够参与其中，而参与的方式，不一定是完全自研形式，可以通过购买授权或并购相关产品技术组合现。

笔者认为，在4G物联领域，高通正好面临着类似的现状，因此高通本次收购S的4G物联业务，可以站在整体蜂窝物联市场格局和高通的布局策略角度来分析，可以发现这一交易能够现除以外的市场上高端+中低端场景全覆盖，进一步巩固其在蜂窝物联的地位。

1、未来数年，蜂窝物联格局依然以4G为绝对主导，在海外更为明显目前，5G在主要经济体已商用数年时间，但采用5G的物联设备数量还非常少。虽然5G RC标准已冻结，这一技术也得到了产业界的高度重视，但距离主导物联连接还需要很长时间。

从过去年发展现状和未来趋势看，蜂窝物联领域在未来几年中依然以4G为主导，预计直到2030年，4G依然是蜂窝物联新增连接的主要来源，这一趋势在海外市场更为明显。



市场研究机构IT A发布的报告显示，截至2023年全球蜂窝物联连接数已达到36亿，预计到2030年蜂窝物联连接数能够达到98亿，年复合增速为16%。从不同络制式来看，2023年4G（含C 1和C 1 ）连接占比为72%，到2030年这一数字为54%。也就是说，直到2030年4G物联连接依然占据半壁江山，而2024年至2030年4G物联新增连接数也有27亿个。

同时，2023年NB-ITLTE-M占蜂窝物联比例为25%左右，预计到2030年占为38%，那么2024-2030年期间新增连接数也超过27亿。

从这个角度来看，包括LTE C 4、LTE C 1 和 LTE-MNB-IT在内的4G系列技术将是未来几年蜂窝物联新增的绝对主力。

在海外，这一趋势更为明显，主要源于相对于市场，海外5G发展缓慢，5G物联能力的释放，需要5G基础设施持续建设、产业生态的持续完善。以RC为例，虽然海外主导厂商高度重视RC，但RC的大规模商用依赖于5G SA络的大规模部署升级，这方面海外还不完善。但在另一方面，海外主要市场目前4G络部署相对完善，能够支撑4G物联的部署。虽然占据了全球蜂窝物联连接70%的份额，但近年来海外蜂窝物联市场需求在持续增长，给了海外物联芯片厂商更多机会。

2、国际环境影响芯片企业出海，缓和海外蜂窝物联市场竞争整体来看，全球蜂窝物联芯片格局中，芯片企业占绝较大市场份额，似乎具有一定的话语权。不过，这一结构是建立在市场蜂窝物联连接规模巨大的基础上，若剔除掉市场，海外蜂窝物联市场企业的影响力就比较小。

随着物联市场的快速发展，过去几年来，多家的蜂窝物联芯片企业成长起来，现规模化出货，同时也推动蜂窝物联芯片成本大幅下降，提升了企业的竞争力。在成熟的中低端芯片领域，海外的蜂窝物联芯片企业在基本法立足。

然而，由于众所周知的国际经济环境，蜂窝物联芯片企业虽然具有较强的竞争力，但很难为海外发达经济体供货。

具体来说，去年8月，美国众议院美中创业战略竞争特别会两位议员向美国联邦通信会（FCC）主席致信，对来自的蜂窝物联模组发出“安全警告”，提出采用蜂窝模组的联设备可能会被远程访问和控制，且直接点移远通信和广和通这两家比较大的蜂窝物联模组厂商，并对FCC提出严格审查和进一步采取措施的建议。此后，FCC主席此后也进行了公开回应，表示要求美国相关机构考虑宣布蜂窝物联模组构成不可接受的安全风险。

美国对于蜂窝物联模组的指控虽然是一种莫须有的臆测，但对于物联产品出海造成很大的障碍。同时，英国、印度等国对于蜂窝物联模组的“安全隐患”说法也开始流行起来，相关机构也在考虑禁止蜂窝物联产品。

欧美多个对于蜂窝物联模组产生如此不信任的态度，已经给国内企业造成很大影响。例如，广和通拟出售锐凌线，在很大程度上受到美国制裁的压力。那么，作为更底层的蜂窝物联芯片，会以更加“敌视”的态度来对待。因此，的蜂窝物联芯片企业很难进入这些市场。

这一影响带来的客观环境是，海外发达经济体市场中的蜂窝物联芯片供应商数量较少。正如上文所述，高通占据除外海外市场近60%的份额，除此之外，索尼半导体（原A）和S是主要的海外供应商。在这一环境下，对于中低端的4G物联领域，海外市场并未形成如市场般激烈、白热化的竞争。在这种弱竞争环境下，成熟的4G物联芯片依然可以获得较好的收益，高通加大对这一领域的投入，也将带来不错的回报。

3、以收购快速形成高端+中低端全场景覆盖的能力高通本身在蜂窝物联高端市场具有不可替代的优势，而S已拥有成熟的LTE-MNB-IT和LTE C 1等产品线，并具有高集成度、更小体积、更高能效水平的特点，高通将其收入囊中后，借助高通在全球市场的影响力，将进一步扩大产品销售，形成对中低端场景的覆盖。

际上，高通已经在施通过购买授权形式进入中低端蜂窝物联领域。今年6月，S宣布与一家领先的技术达成一笔1500万美元的授权协议，非一家授权该企业可以生产和销售其M 2 LTE-MNB-IT平台的产品。结合S提交给SEC的文件，这一合作应该是与高通达成的。

如今，高通直接将S成熟的4G物联技术收入囊中，并包括工程团队74员工，需每年对外支付授权费用，形成了完整的4G物联能力，或许这是进一步加强4G物联市场比较具有性价比的方式。可以预计，有了S产品能力的加持，加上高通在海外品牌优势，未来高通在除外的全球市场份额将进一步提高，蜂窝物联芯片市场集中化格局将进一步强化。

不断增长的4G物联需求、平缓的海外市场竞争强度以及补齐了中低端产品能力，让高通在海外蜂窝物联领域的影响力进一步得到巩固，这或许是高通斥资2亿美元现金收购S的4G物联技术主要考虑的因素。当然，这一收购更多影响的是海外蜂窝物联市场格局，不会改变蜂窝物联市场的格局。